一、电子透明灌封胶简介：

YS-225T是一款深层固化透明型室温固化双组份有机硅灌封胶。本产品使用前无需用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定及防水、防尘和防漏电。电子透明灌封胶具有可拆性，密封后元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、电子透明灌封胶产品特点：

1.固化物对模组外壳（金属、塑料等）及LED具有良好的粘接力。

2.耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。

3.低粘度，流平性好，适用于电子电器LED灯饰模块。

4.固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。

三、电子透明灌封胶用途：

用作电子器件的绝缘灌封，LED投光灯灌封。LED灯条模块的灌封.

四、电子透明灌封胶性能参数：

1.注：以上产品固化后数据均为在东莞市冠新时创有机硅有限公司实验室温度25ºC，相对湿度50±5%条件下，固化7天后测试所得。

2.本产品参数为常规产品参数,粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整。

五、电子透明灌封胶使用说明：

1.YS-225T可在-60℃至200℃的温度范围内使用。然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。

2.根据需用量，按配比准确称量A、B组份，将A组份充分搅拌均匀，按照A:B=100:10的比例进行配胶。

3.B料接触空气中水份后易产生水解反应，故取料后应立即加盖密封。

4.在转速1500-2000转/分的条件下搅拌5-10分钟。搅拌器应置于液面中心稍偏位置，搅拌器插入胶内深度为胶液高度1/2-2/3最好（以距液面高度为基准）。

5.搅拌均匀后将胶料真空脱泡，以便将气泡完全脱除，即可进行灌封。