一、AB透明灌封胶简介：
1.YS228-T是加成型灌封胶,胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2.耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-60～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹性，绝缘性能优异。固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。
二、AB透明灌封胶适用范围：
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封、LED防水电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、摄像头等。
三、AB透明灌封胶规格参数：
混合前特性（25℃，65% RH） |
组分 | A组分 | B组分 |
外观 | 透明流体 | 透明流体 |
粘度(mPa.s/25℃) (GB/T2794-1995) | 2500±300 | 2500±300 |
密度（g/cm3） （GB/T13354-1992） | 1.0±0.10 | 1.0±0.10 |
混合后特性 （25℃，65% RH） |
混合比例（重量比 ） | A:B=1 ：1 |
外观 | 透明流体 |
混合后粘度(mPa.s) (GB/T2794-1995) | 2500～2800 |
操作时间（min） | 30-45 |
固化时间（h） | ≤2-4 |
固化时间（min ，60℃-80℃） | 20 |
固化后特性（25℃，65% RH） |
硬度（Shore A）（GB/T2411-2008） | ≥45 |
线膨胀系数［m/(m·K)］ | ≤2.2×10-4 |
扯断伸长率% ( GB/T 528-2009 ) | ≥50 |
介电强度（kV/mm）（GB/T 1698-2005） | ≥20.0 |
介电常数（1.2MHZ）(GB/T 1693-2007) | 3.0 |
体积电阻率(Ω·cm) (GB/T 1692-2008) | ≥1.0×1014 |
注：以上产品固化后数据均为在东莞市冠新时创有机硅有限公司实验室温度25ºC，相对湿度50±5%条件下，固化7天后测试所得。本产品参数为常规产品参数，可根据客户特殊要求定制。
四、AB透明灌封胶使用说明：
1. 按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2. 将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，60℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需3小时左右固化。
五、AB透明灌封胶包装：
1. 50KG/套。（A组份25KG+ B组份25KG）
2.包装上有标明产品名称、规格/型号、批号、生产日期、重量、环保标签等信息。
六、AB透明灌封胶贮存：
1. 本产品的贮存期为6个月（25℃）。
2. 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3. 干燥阴凉处存储。
七、AB透明灌封胶注意事项：
1.胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2.本品属非危险品，但勿入口和眼。
3.长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4.胶液接触以下化学物质会使胶不固化：
1） N、P、S有机化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。
5. 主材，固化材使用时，如果触摸到请用清水清洗后再用肥皂水彻底清洗，以免引起不适。如果需要了解安全性的详细内容，请参考MSDS。
