一、AB导热灌封胶概述:
YS-228是双组分加成型有机硅灌封胶，属硅酮弹性体橡胶材料，可用于各种电源电器类电子产品的灌封。
本产品在常温下长期保存不固化，但当两组份按比例充分混合后，混合体在室温或高温均可固化。主要用于防水电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压电阻器、继电器。
二、AB导热灌封胶产品特点:
极小的收缩性；固化过程中不放热，没有溶剂或固化副产品；可修复；良好的介电性能；可自动深层固化。室温条件下自动固化成柔性弹性体。用此产品灌封过的材料，可实现介电绝缘、散热、防潮、防腐蚀、防振、耐老化、固定等功效。
三、AB导热灌封胶功能用途:
1.用于电子、电器模块、电机零部件之绝缘充填灌注、含浸、隔离、防震、粘接灌封
2.变压器、电源模块及整流电路的绝缘灌封
3.通讯器材的电感线圈及变压器零件的绝缘
4.HID氙气灯安定器灌封防水
5.传感器及计量仪表的灌封
6.广泛应用于电子产品灌封和密封
四、AB导热灌封胶技术指标:
固 化 前 | 项 目 | 组分A | 组分B | 混合后 |
外 观 | 灰色液体 | 白色液体 | 灰色液体 |
粘 度( CPS) | 3300～3500|3300～3500 |
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混合比(重量) | A:B=100:100 |
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| 固 化 时 间 | 常温1～3小时初固，8～24小时完全固化 80℃～100℃加温15～20分钟固化 |
| 可操作时间 | 30～60分钟 （可预订操作/表干时间） |
固化后 | 项 目 | 规格 | 检验方法 |
比 重 | 1.3 | 1.35 | GB833-81 |
硬 度（A） | 52～55 | GB/T531-99 |
抗拉强度(Mpa) | 0.5 | GB/T528-98 |
线收缩率(%) | 0.02 | GB/T528-98 |
适用温度范围（℃） | -55～200 |
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热膨胀系数(m/m) | ≤2.5×10-4 | GB1036-70 |
最大拉伸强度(Kgf/cm2) | ≥0.5 | GB1410-89 |
介电强度(kv/mm) | 15-20 | GB/T1408.1-99 |
导热系数(W/m·K) | 0.8 | GB11205-89 |
注：以上AB导热灌封胶固化后数据均为在东莞市冠新时创有机硅有限公司实验室温度25ºC，相对湿度50±5%条件下，固化7天后测试所得。
五、AB导热灌封胶使用方法：
1、准确称量：A组份和B组份分别搅匀后按1:1重量之比例混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于器件内，一般可不抽真空脱泡，若需提高高导热性，建议真空脱泡后再灌注。
3、室温或加热固化均可。在冬季建议采用加热方式固化，80～100℃下15-20分钟固化；室温条件下一般需2～3小时左右初步固化，8～24小时完全固化。初固后可进入下道工序。
六、AB导热灌封胶注意事项：
胶液接触以下化学物质不会固化或发生未固化现象：有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶，硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料，胺类化合物以及含胺的材料，不完全固化的缩合型硅酮胶，白蜡焊接处理。在使用过程中，请注意避免与上述物质接触，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
七、AB导热灌封胶包装贮运：
1.包装规格为A+B型25KG+25KG/组；
2.阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（30℃以下）；
3.本产品属非危险品，可按一般化学品运输；但勿入口和眼，不要将食物与胶接触；
4.胶体的A、B组分均须密封保存
